为推动软件技术专业建设，推进工学结合项目稳步进行，提高学校人才培养质量。4月16日，学校与苏州芯才科技有限公司举行校企合作签约暨揭牌仪式。陈家颐副校长、张建初副校长及信息与软件学院院长孙涌、教务处常务副处长胡玮等二级部门领导，程国胜博士、曾中明博士、郝跃国博士、公司总经理陈科研及其全体职员等共同出席此次仪式。仪式由校企合作办主任马浩主持。
学校副校长张建初与芯泽科技（江苏）有限公司总经理徐勇代表双方签约，与苏州芯才科技有限公司总经理陈科研共同为学校、公司、半导体技术人才教育委员会携手创办的“芯才集成电路产业学院”揭牌。
张建初副校长与徐勇总经理代表双方签约
张建初副校长与陈科研总经理代表双方为产业学院揭牌
学校副校长陈家颐代表学校向企业领导的到来表示欢迎，对校企双方的顺利签约及揭牌表示祝贺。陈家颐副校长在讲话中指出：走校企合作之路，是培养高素质技术技能人才，实现职业教育发展的根本途径，学校今后将持续采取开放办学的模式，坚定不移的走产、学、研一体化的道路，通过芯才工学结合班、芯才集成电路产业学院为下一个半导体产业培养一批能工巧匠。
公司总经理陈科研表示，此次合作的开展是校企双方对国家号召聚焦集成电路产业的积极响应，相信在校企双方领导的关怀下，在全体成员的努力下，芯才工学结合班和芯才集成电路产业学院一定可以为集成电路产业培养更多更好的技术型人才、技能人才以及实用性人才，为解决中国半导体人才稀缺问题贡献应有的力量，以弥补中国缺芯之痛中半导体人才稀缺的短板。
仪式的顺利举行，是推动2020级软件技术专业学生参加工学结合的重要一步，“1.5＋1.5”制校企合作教学模式，将为50余名学生提供“学习—实习”的一站式服务，有效缩短了学校育人和企业用人间的差距，“芯才集成电路产业学院”的正式成立，也为专业的建设和发展提供了强有力的支持和保障。
最后，双方合影留念，共同见证这一重要时刻。
合影留念
